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MSM evaluacion:tema2.

                                                evaluación tema:2

1.- El POST es: La primera fase de la BIOS.

2.- El mensaje Memory test fail quiere decir que el POST ha encontrado un fallo en: La memoria RAM.

3.- ¿Qué dos conexiones tiene una tarjeta de diagnostico POST? ninguna de las anteriores.

4.- ¿Cual de los siguientes test no es propio de la aplicación Micro-Scope? Test de espacio en disco duro.

5.- ¿Para qué tipo de diagnostico se pueden utilizar Everest y SANDRA?
Diagnostico de hardware y de software.

6.- ¿Cual de los siguientes elementos NO se analiza en un diagnostico de software? La memoria RAM.

7.- ¿Cuál de las siguientes aplicaciones NO se utiliza para un diagnostico de software? SeaTools.

8.- ¿en Que herramienta especifica usaremos para verificar la integridad de los datos? TuneUp.

9.- ¿Cuál es el principal sintoma de que un equipo necesita desfragmentarse? ninguna de las anteiores.

10.- ¿Que herramienta podemos emplear para limpiar el registro de Windows? ninguna de las anteriores.

tema 2 MSM

Que es la bios? La BIOS  es el sistema basico de entrada y salida. aparte de eso es uno de los terminos mas comunes en informatica.

principales fabricantes de bios? e una iamgen de chip de cada fabricante. AWAD - AMI Y PHOENIX.

Imagen de awar:
 
imagen de AMI:

imagen de PHOENIX:



Funcion de la BIOS Chequear el hadware del sistema.

Que es el POST? Es la serie de comprovaciones que hace al iniciar el sistema.

1.-Hay 7 componentes que siempre están independientemente del factor forma en una placa base, nombralos: Socket, Chipset, BIOS, Zócalos de memoria, Buses de expansión, Conectores, Pila. 

2.-Explica diferencias y semejanzas entre un conector Serial ATA = SATA o un conector External SATA = ESATA.

 3.-Indica versiones del Slot AGP y de cada versión su velocidad de transferencia de datos. Hay cuatro tipos de versiones. 
AGP 1, AGP 2, AGP 4, AGP 8.

Tipo de conector	Velocidad de transmisión	Voltaje de funcionamiento
AGP 1X	266,6 MB/s (Megabytes/segundo)	3.3 V (Volts)
AGP 2X	533,3 MB/s	3.3 V
AGP 4X	1 GB (Gigabyte/segundo)	3.3 V ó 1.5 V
AGP 8X	2,1 GB/s	0.7 V ó 1.5 V

 4.-Indica versiones del Slot PCI-e (PCI Expres) y de cada versión su velocidad de transferencia de datos. PCI: EISA, VL y Micro Channel; ancho de banda de 32/64-bits,y una frecuencia de bus de 33/64 MHz, hoy en dia se pueden transferir en 133 MB/s a 512 MB/s.

 5.-Que significan las Siglas PC-3.200, para ayudarse, ver tabla de la pagina 69. 
nombre del componente:pc-3.200: nombre del modulo:DDR-400: velocidade de trabajo:200MHz: tasa de tranferencia:3,2 GB/s.

 6.-Indica tipos de Memoria RAM vistos en clase.
SDRAM, DRAM una admite mas capacidad que la otra.

                                                              TEMA:4

1.¿cuál de las siguentes características debe tenerse en cuenta a la hora de elegir la caja?
c)La rigidez.

2.¿cual de los siguientes NO es un modelo de caja?
d)Megatorre.

3.¿El interruptoc de encendido es una caracteristica de una fuente de alimentacion:
b)ATX.

4.¿cual de las siguientes NO es una características del microprocesador?

d)Capacidad de almacenamiento.

5.¿la memoria SRAM:
d)Tiene una capacidad muy reducida..


6.La memoria DRAM:
a)Puede ser SDRo DDR.

7.las memorias DDR2-800 y DDR3-800:
b)Trabajan a la misma velocidad .

8: Los modulos de memoria para portatil:
c)Son tanto SDR como DDR.

9.NO es un de dispositivo de almacenamiento:
b)El disco blando.

10.La tarjeta de expansion que tiene integrado un componente llamado GPU es la...
d)Tarjeta grafica.

                                                      TEMA:11

1.Los tornillos los fijamos:
c)Primero los de los extremos.

2.La colocacion de los jumpers del panel frontal se realiza:
b)De acuerdo al esquema del manual.

3.¿Como se abre el socket?
b)Levantano una palanca.

4.¿que secoloca entre el microprocesador y el disipador?
c)Una masilla termica.

5.En el sistema de refrigeracion, los ventiladores del equipo:
c)Deven itroducir y extrair aire.

6.